logo
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
produkty
produkty
Do domu > produkty > Xilinx IC > XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx

Szczegóły produktu

Miejsce pochodzenia: USA

Nazwa handlowa: XILINX

Numer modelu: XC6SLX9-2TQG144

Dokument: XC6SLX9-2TQG144.pdf

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1

Cena: 0.98-5.68/PC

Szczegóły pakowania: STANDARDOWE

Zasady płatności: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Możliwość Supply: 10000 sztuk tygodniowo

Najlepszą cenę
Podkreślić:

9152 LE komponenty elektroniczne Xilinx

,

komponenty elektroniczne Xilinx XC6SLX9-2TQG144

Kategoria produktu:
XILINX
Zestaw:
XC6SLX9-2TQG144
Styl montażu:
SMD/SMT
Opakowanie / Pudełko:
TQFP-64
Rdzeń:
AVR
Rozmiar pamięci programu:
16kB
Szerokość magistrali danych:
8 bitowy
Rozdzielczość ADC:
10 bitów
Maksymalna częstotliwość zegara:
16MHz
Liczba wejść/wyjść:
54 we/wy
Rozmiar pamięci RAM danych:
1 kB
Napięcie zasilania — min:
1,8 V
Napięcie zasilania — maks:
5,5 V
Minimalna temperatura pracy:
- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:
+ 85 C
Opakowanie:
MyszReel
Marka:
XILINX
Typ pamięci RAM danych:
SRAM
Rozmiar pamięci ROM danych:
512 b
Kategoria produktu:
XILINX
Zestaw:
XC6SLX9-2TQG144
Styl montażu:
SMD/SMT
Opakowanie / Pudełko:
TQFP-64
Rdzeń:
AVR
Rozmiar pamięci programu:
16kB
Szerokość magistrali danych:
8 bitowy
Rozdzielczość ADC:
10 bitów
Maksymalna częstotliwość zegara:
16MHz
Liczba wejść/wyjść:
54 we/wy
Rozmiar pamięci RAM danych:
1 kB
Napięcie zasilania — min:
1,8 V
Napięcie zasilania — maks:
5,5 V
Minimalna temperatura pracy:
- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:
+ 85 C
Opakowanie:
MyszReel
Marka:
XILINX
Typ pamięci RAM danych:
SRAM
Rozmiar pamięci ROM danych:
512 b
XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx

XILINX XC6SLX9-2TQG144 elementy elektroniczne Elementy elektroniczne

 

 

XC6SLX9-2TQG144
FPGA Spartan-6 LX Rodzina 9152 Komórki 45nm (CMOS) Technologia 1.2V 144-Pin TQFP
Spartan-6 FPGA, 200 Max User I/O, Speed Grade-2, Logic Cells 9152, TQG144, RoHS
Array pola programowalnej bramy, 715 CLBs, 667MHz, 9152-Cell, CMOS, PQFP144
FPGA - Pole programowalne w drzwiach XC7Z020-2CLG484E
Komponenty elektroniczne OMO
XILINX XC7Z020-2CLG484EFPGA, SPARTAN-6 LX, 9K, 144TQFP
FPGA, SPARTAN-6, 102 I/O, TQFP-144
Opis produktu Demo dla rozwoju.
Francuski dystrybutor elektroniczny od 1988 r.
Zestaw:
XC7Z020-2CLG484E
Liczba elementów logicznych:
9152 LE
Liczba I/O:
102 I/O
napięcie zasilania - min:
1.14 V
napięcie zasilania - maksymalne:
1.26 V
Minimalna temperatura pracy:
0 C
Maksymalna temperatura pracy:
+ 85 C
Prędkość danych:
-
Liczba nadajników:
-
Styl montażu:
SMD/SMT
Opakowanie / Walizka:
TQFP-144
Marka:
Xilinx
Rozproszona pamięć RAM:
90 kbitów
Wbudowana pamięć RAM - EBR:
576 kbitów
Maksymalna częstotliwość pracy:
1080 MHz
Wrażliwe na wilgoć:
- Tak, proszę.
Liczba bloków taboru logicznego - LAB:
715 LAB
napięcie zasilania roboczego:
1.2 V
Rodzaj produktu:
FPGA - pole programowalne granice
Ilość opakowania fabrycznego:
1
Podkategoria:
Programuje się logiczne układy IC

 

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 0XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 1

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 2

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 3

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 4

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 5

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 6

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 7

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 8

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 9

XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 10XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 11

 

Częste pytania

Pytanie 1: Co z ofertą IC BOM?
A1:Firma posiada kanały zakupów oryginalnych producentów układów scalonych w kraju i za granicą oraz profesjonalny zespół analityczny rozwiązań produktowych do wyboru wysokiej jakości,niskokosztowe komponenty elektroniczne dla klientów.
P2:Kwotowanie dla rozwiązań PCB i PCBA?
A2: Zespół specjalistów firmy przeanalizuje zakres zastosowań rozwiązań PCB i PCBA dostarczonych przez klienta oraz wymagania dotyczące parametrów każdego elementu elektronicznego,i ostatecznie zapewnić klientom wysokiej jakości i niedrogie rozwiązania cenowe.
P3:O projektowaniu chipów do gotowego produktu?
A3: Posiadamy pełny zestaw projektów płytek, produkcji płytek, testowania płytek, pakowania i integracji IC oraz usług inspekcji produktów IC.
Q4: Czy nasza firma ma wymóg minimalnej ilości zamówienia (MOQ)?
A4: Nie, nie mamy wymogu MOQ, możemy wspierać projekty począwszy od prototypów po masową produkcję.
P5:Jak zapewnić, że informacje o klientach nie będą wycieki?
Odpowiedź: Jesteśmy gotowi do podpisania umowy o ochronie danych przez stronę klienta zgodnie z lokalnym prawem i obiecujemy, że dane klientów będą zachowywane na wysokim poziomie poufności.
XC6SLX9-2TQG144 Podzespoły elektroniczne Xilinx 12