Informacje o jakości
| RatingCatalog |
| RoHSTak |
| REACHTak |
| Ołów / materiał kuli |
| Wskaźnik MSL / szczytowy odpływpoziom-3-260C-168 HR |
| Jakość, niezawodność Informacje o opakowaniu |
Klasyfikacja wywozu
*Tylko do odniesienia
- US ECCN: 3A991A2
Więcej informacji TMS320F28335
Informacje o opakowaniu
| Pakiet.LQFP (PGF) |
| Zakres temperatury roboczej (°C) -40 do 85 |
| /Pakiet Qty. /Nosiciel.40 JEDEC TRAY (5+1) |
Wymogi dotyczące TMS320F28335
- Technologia CMOS statyczna o wysokiej wydajności
- Do 150 MHz (czas cyklu 6,67 ns)
- 1.9-V/1.8-V rdzeń, konstrukcja I/O 3,3-V
- Wysokiej wydajności 32-bitowy procesor (TMS320C28x)
- IEEE 754 Jednostka pływająca w kropce pojedynczej precyzji (FPU) (tylko F2833x)
- Operacje 16 × 16 i 32 × 32 MAC
- 16 × 16 podwójny MAC
- Architektura autobusu Harvardu
- Szybka reakcja i przetwarzanie przerwy
- Zjednoczony model programowania pamięci
- Wydajność kodu (w języku C/C++ i w języku assembly)
- sześciokanałowy sterownik DMA (dla ADC, McBSP, ePWM, XINTF i SARAM)
- 16-bitowy lub 32-bitowy interfejs zewnętrzny (XINTF)
- Większy zasięg adresowy niż 2M × 16
- Pamięć na chipie
- F28335, F28333, F28235: 256K × 16 flash, 34K × 16 SARAM
- F28334, F28234: 128K × 16 flash, 34K × 16 SARAM
- F28332, F28232: 64K × 16 flash, 26K × 16 SARAM
- 1K × 16 OTP ROM
- ROM do uruchamiania (8K × 16)
- Z trybami uruchamiania oprogramowania (poprzez SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF i równoległe I/O)
- Standardowe tabele matematyczne
- Zegar i sterowanie systemem
- Oscylator na układzie
- Moduł zegara dla psów strażników
- GPIO0 do GPIO63 piny mogą być podłączone do jednego z ośmiu zewnętrznych przerwy rdzenia
- Blok PIE (Peripheral Interrupt Expansion), który obsługuje wszystkie 58 przerw
- 128-bitowy klucz bezpieczeństwa/zamek
- Chroni bloki flash/OTP/RAM
- Zapobiega odwrotnemu projektowaniu oprogramowania.
- Zwiększone urządzenia peryferyjne sterowania
- Do 18 wyjść PWM
- Do 6 wyjść HRPWM z rozdzielczością 150-ps MEP
- Do 6 wpisów do przechwytywania zdarzeń
- Do 2 interfejsów kodu kwadratury
- Do 8 32-bitowych temporów (6 dla eCAP i 2 dla eQEP)
- Do 9 16-bitowych temporów (6 dla ePWM i 3 XINTCTR)
- Trzy 32-bitowe zegarki CPU
- Urządzenia peryferyjne z portu seryjnego
- Do 2 modułów CAN
- Do 3 modułów SCI (UART)
- maksymalnie 2 moduły McBSP (konfigurowalne jako SPI)
- Jeden moduł SPI
- Jedna przewodnicza układu zintegrowanego (I2C)
- 12-bitowy ADC, 16 kanałów
- 80-ns kurs konwersji
- Multiplekser wejściowy o pojemności 2 × 8 kanałów
- Dwie próbki i trzymanie.
- Jednorazowe/równoczesne przeliczenia
- Odniesienie wewnętrzne lub zewnętrzne
- Do 88 indywidualnie programowalnych, wielokrotnych pinów GPIO z filtrem wejściowym
- Wsparcie skanowania granicy JTAG
- Standardy IEEE 1149.1-1990 Standardowy port dostępu do badań i architektura skanowania granicznego
- Zaawansowane funkcje debugowania
- Funkcje analizy i punktu przerwy
- Debug w czasie rzeczywistym za pomocą sprzętu
- Wsparcie rozwojowe obejmuje:
- ANSI C/C++ kompilator/zestaw/linker
- Code Composer StudioTM IDE
- DSP/BIOSTM i SYS/BIOS
- Biblioteki oprogramowania cyfrowego sterowania silnikiem i cyfrowego zasilania
- Tryby niskiej mocy i oszczędności energii
- Wsparcie dla trybów idle, standby, halt
- Wyłączenie poszczególnych zegarków peryferyjnych
- Mały Endian
- Opcje pakietu:
- Bez ołowiu, zielone opakowania
- 176-kulaty plastykowe siatki kulkowe (BGA) [ZJZ]
- 179-kulaty MicroStar BGATM [ZHH]
- 179-ball New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZAY]
- 176-pin Low-Profile Quad Flatpack (LQFP) [PGF]
- 176-pin termicznie wzmocniony płaskozasadowy czterokąt niskoprofiłowy (HLQFP) [PTP]
- Opcje temperatury:
- A: od 40°C do 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S: od 40°C do 125°C (PTP, ZJZ)
- Q: 40°C do 125°C (PTP, ZJZ) (kwalifikacja AEC Q100 dla zastosowań motoryzacyjnych)
Częste pytania
Pytanie 1: Co z ofertą IC BOM?
A1:Firma posiada kanały zakupów oryginalnych producentów układów scalonych w kraju i za granicą oraz profesjonalny zespół analityczny rozwiązań produktowych do wyboru wysokiej jakości,niskokosztowe komponenty elektroniczne dla klientów.
P2:Kwotowanie dla rozwiązań PCB i PCBA?
A2: Zespół specjalistów firmy przeanalizuje zakres zastosowań rozwiązań PCB i PCBA dostarczonych przez klienta oraz wymagania dotyczące parametrów każdego elementu elektronicznego,i ostatecznie zapewnić klientom wysokiej jakości i niedrogie rozwiązania cenowe.
P3:O projektowaniu chipów do gotowego produktu?
A3: Posiadamy pełny zestaw projektów płytek, produkcji płytek, testowania płytek, pakowania i integracji IC oraz usług inspekcji produktów IC.
Q4: Czy nasza firma ma wymóg minimalnej ilości zamówienia (MOQ)?
A4: Nie, nie mamy wymogu MOQ, możemy wspierać projekty począwszy od prototypów po masową produkcję.
P5:Jak zapewnić, że informacje o klientach nie będą wycieki?
Odpowiedź: Jesteśmy gotowi do podpisania umowy o ochronie danych przez stronę klienta zgodnie z lokalnym prawem i obiecujemy, że dane klientów będą zachowywane na wysokim poziomie poufności.
