logo
ShenZhen QingFengYuan Technology Co.,Ltd.
produkty
produkty
Do domu > produkty > Micron ISSI Samsung > VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic

Szczegóły produktu

Miejsce pochodzenia: USA

Nazwa handlowa: Micron

Numer modelu: MT29F2G08ABAEAH4

Dokument: MT29F2G16AADWPDTR.PDF

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1

Cena: 0.98-5.68/PC

Szczegóły pakowania: STANDARDOWE

Zasady płatności: D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Możliwość Supply: 10000 sztuk tygodniowo

Najlepszą cenę
Podkreślić:

MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic

,

VFBGA-63 Pamięć Flash Ic

Kategoria produktu:
MIKRON
Zestaw:
MT29F2G08ABAEAH4
Styl montażu:
SMD/SMT
Opakowanie / Pudełko:
TQFP-64
Rdzeń:
AVR
Rozmiar pamięci programu:
16kB
Szerokość magistrali danych:
8 bitowy
Rozdzielczość ADC:
10 bitów
Maksymalna częstotliwość zegara:
16MHz
Liczba wejść/wyjść:
54 we/wy
Rozmiar pamięci RAM danych:
1 kB
Napięcie zasilania — min:
1,8 V
Napięcie zasilania — maks:
5,5 V
Minimalna temperatura pracy:
- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:
+ 85 C
Opakowanie:
MyszReel
Marka:
MIKRON
Typ pamięci RAM danych:
SRAM
Rozmiar pamięci ROM danych:
512 b
Kategoria produktu:
MIKRON
Zestaw:
MT29F2G08ABAEAH4
Styl montażu:
SMD/SMT
Opakowanie / Pudełko:
TQFP-64
Rdzeń:
AVR
Rozmiar pamięci programu:
16kB
Szerokość magistrali danych:
8 bitowy
Rozdzielczość ADC:
10 bitów
Maksymalna częstotliwość zegara:
16MHz
Liczba wejść/wyjść:
54 we/wy
Rozmiar pamięci RAM danych:
1 kB
Napięcie zasilania — min:
1,8 V
Napięcie zasilania — maks:
5,5 V
Minimalna temperatura pracy:
- 40 C
Maksymalna temperatura robocza:
+ 85 C
Opakowanie:
MyszReel
Marka:
MIKRON
Typ pamięci RAM danych:
SRAM
Rozmiar pamięci ROM danych:
512 b
VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic
 
 
Mikron MT29F2G08ABAEAH4 pamięć flash z układu scalonego MT29F2G08ABAEAH4 Komponenty elektroniczne
MT2K2K2K2K2K2K2K2K2
Mikron Poufne i własne 2Gb : x8, x16 NAND Flash Memory Funkcje N AND Flash Memory MT29F2G08ABAEAH4, MT29
F2G08ABAEAWP, MT29F2G08ABBEAH4 MT29F2G0 8ABBEAHC, MT29F2G16ABAEAWP, MT29F2G16AB BEAH4 MT29F2G16ABBEAHC Właściwości
Producent:
Technologia Mikron
Kategoria produktu:
NAND Flash
RoHS:
Szczegóły
Styl montażu:
SMD/SMT
Opakowanie / Walizka:
VFBGA-63
Zestaw:
MT29F
Wielkość pamięci:
2 Gbit
Typ interfejsu:
Równoległe
Organizacja:
256 M x 8
Rodzaj czasu:
Asynchroniczne
Szerokość szyby danych:
8 bitów
napięcie zasilania - min:
2.7 V
napięcie zasilania - maksymalne:
3.6 V
Prąd zasilający - maksymalny:
35 mA
Minimalna temperatura pracy:
- 40 C.
Maksymalna temperatura pracy:
+ 85 C
Opakowanie:
Węzeł
Opakowanie:
Taśma do cięcia
Opakowanie:
MouseReel
Marka:
Mikron
Typ pamięci:
NAND
Wrażliwe na wilgoć:
- Tak, proszę.
Produkt:
NAND Flash
Rodzaj produktu:
NAND Flash
Standardowy:
Brak wsparcia
Ilość opakowania fabrycznego:
1000
Podkategoria:
Pamięć i przechowywanie danych
Rodzaj:
Brak bloku odbioru
Masę jednostkową:
00,015028 uncji
 

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 0

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 1

 

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 2

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 3

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 4

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 5

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 6

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 7

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 8

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 9

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 10

VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 11VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 12

 

Częste pytania

Pytanie 1: Co z ofertą IC BOM?
A1:Firma posiada kanały zakupów oryginalnych producentów układów scalonych w kraju i za granicą oraz profesjonalny zespół analityczny rozwiązań produktowych do wyboru wysokiej jakości,niskokosztowe komponenty elektroniczne dla klientów.
P2:Kwotowanie dla rozwiązań PCB i PCBA?
A2: Zespół specjalistów firmy przeanalizuje zakres zastosowań rozwiązań PCB i PCBA dostarczonych przez klienta oraz wymagania dotyczące parametrów każdego elementu elektronicznego,i ostatecznie zapewnić klientom wysokiej jakości i niedrogie rozwiązania cenowe.
P3:O projektowaniu chipów do gotowego produktu?
A3: Posiadamy pełny zestaw projektów płytek, produkcji płytek, testowania płytek, pakowania i integracji IC oraz usług inspekcji produktów IC.
Q4: Czy nasza firma ma wymóg minimalnej ilości zamówienia (MOQ)?
A4: Nie, nie mamy wymogu MOQ, możemy wspierać projekty począwszy od prototypów po masową produkcję.
P5:Jak zapewnić, że informacje o klientach nie będą wycieki?
Odpowiedź: Jesteśmy gotowi do podpisania umowy o ochronie danych przez stronę klienta zgodnie z lokalnym prawem i obiecujemy, że dane klientów będą zachowywane na wysokim poziomie poufności.
VFBGA-63 MT29F2G08ABAEAH4 Pamięć Flash Ic 13